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弯曲度(Bow)即晶片中心点到参考面的距离,如下图:
每个晶片在测量后，都可以通过算法计算出其最佳平面（也叫参考面），点到参考面的距离就叫局部翘曲度，整个区域大最大翘曲度与最小翘曲度值叫做晶片翘曲度（Warp),如下图:
弯曲度(Bow)即晶片中心点到参考面的距离,如下图:
每个晶片在测量后，都可以通过算法计算出其最佳平面（也叫参考面），点到参考面的距离就叫局部翘曲度，整个区域大最大翘曲度与最小翘曲度值叫做晶片翘曲度（Warp),如下图:
