半自动无接触硅片测试仪(HS-NCS-200SA型)可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。



半自动无接触硅片测试仪 - 产品特点

■ 高性价比可替代全自动
■ 厚度测试无需重新校准
■ 标准Windows系统和友好界面
■ 无与伦比的精确度和测量重复性
■ 符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
■ 采用一键式硅片检测，并生成三维硅片图像
■ 友好易用
■ 标准的Windows系统，易于安装和使用。
■ 每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择，该控制软件具有三个安全级别
■ 从硅片生产环境到硅片几何工程分析，同时系统对输出数据进行报表表格定制



半自动无接触硅片测试仪 - 技术指标

■ 晶圆硅片测试尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .

■ 厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.
■ 厚度测试精度： +/-0.25um
■ 厚度重复性精度： 0.050umm

■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
■ TTV 重复性精度 : 0.050um

■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度： +/-2.0umm
■ 弯曲度重复性精度： 0.750umm

■ 翘曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 翘曲度测试精度： +/-2.0umm
■ 翘曲度重复性精度： 0.750umm

■ 平整度（总体）测试精度 : +/-0.05um
■ 平整度（总体）重复性精度 : 0.030um

■ 平整度（点）测试精度 : +/-0.05um
■ 平整度（点）重复性精度 : 0.030um

■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带



半自动无接触硅片测试仪 - 应用范围

> 切片
　　>>线锯设置
　　　　>>>厚度
　　　　>>>总厚度变化TTV
　　>>监测
　　　　>>>导线槽
　　　　>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
　　>> 过程监控
　　>> 厚度
　　>>总厚度变化TTV
　　>> 材料去除率
　　>> 弯曲度
　　>> 翘曲度
　　>> 平整度
>　研磨
　　>> 材料去除率
>　最终检测
　　>>　抽检或全检
　　>> 终检厚度



半自动无接触硅片测试仪 - 典型客户

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。