手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度、总厚度变化 TTV 、弯曲度，该仪器适用于 Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎所有的材料，所有的设计都符合 ASTM( 美国材料实验协会 ) 和 Semi 标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。



手动无接触硅片测试仪 - 产品特点

■ 无接触测量
■ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶 LCD 显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障



手动无接触硅片测试仪 - 技术指标

■ 晶圆硅片测试尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.
■ 厚度测试精度： +/-0.25um
■ 厚度重复性精度： 0.050umm

■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
■ TTV 重复性精度 : 0.050um

■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度： +/-2.0umm
■ 弯曲度重复性精度： 0.750umm

■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
■ 连续 5 点测量



手动无接触硅片测试仪 - 应用范围

> 切片
　　>>线锯设置
　　　　>>>厚度
　　　　>>>总厚度变化TTV
　　>>监测
　　　　>>>导线槽
　　　　>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
　　>> 过程监控
　　>> 厚度
　　>>总厚度变化TTV
　　>> 材料去除率
　　>> 弯曲度
　　>> 翘曲度
　　>> 平整度
>　研磨
　　>> 材料去除率
>　最终检测
　　>>　抽检或全检
　　>> 终检厚度



手动无接触硅片测试仪 - 典型客户

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。