无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。。



无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统 - 产品特点

■ 使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术
■ 每套系统提供最多三个测量通道
■ 可进行最大、最小、平均厚度测量和TTV测量
■ 可进行翘曲度测量（需要3探头）
■ 用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■ 集成数据采集和电气控制系统
■ 为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■ 可增加的直线厚度扫描数量
■ 与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
■ 基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
■ 提供标准及客户定制的探头
■ 提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
■ 用涡电流法测量硅片电阻率



无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统 - 技术指标

■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.
■ 测厚度测试精度：+/-0.25um
■ 厚度重复性精度：0.050um
■ 测量点直径：8mm
■ TTV 测试精度:  +/-0.05um
■ TTV重复性精度: 0.050um
■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]                                           
■ 弯曲度测试精度： +/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
■ 电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 电阻率测量精度：2%
■ 电阻率测量重复精度：1%
■ 晶圆硅片类型：单晶或多晶硅
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
■ 连续5点测量




无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统 - 应用范围

■ 切片
■ 线锯设置
■ 厚度
■ 总厚度变化TTV
■ 监测:导线槽、刀片更换
■ TTV重复性精度: 0.050um
■  磨片/刻蚀和抛光                                      
■ 过程监控
■ 总厚度变化TTV
■ 材料去除率
■ 弯曲度
■ 翘曲度
■ 平整度
■ 研磨
■ 材料去除率
■ 最终检测
■ 硅抽检或全检
■ 终检厚度




无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统 - 典型客户

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。