太阳能光伏质量检测仪器 >> 切片质量检测仪器 >> 半自动无接触硅片测试仪:HS-NCS-200SA
                

 

    半自动无接触硅片测试仪(HS-NCS-200SA型)可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度,该仪器适用于Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度,所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。

产品特点:
高性价比可替代全自动
厚度测试无需重新校准
标准Windows系统和友好界面
无与伦比的精确度和测量重复性
符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
采用一键式硅片检测,并生成三维硅片图像
友好易用
标准的Windows系统,易于安装和使用
每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择,该控制软件具有三个安全级别
从硅片生产环境到硅片几何工程分析,同时系统对输出数据进行报表表格定制

技术指标:
晶圆硅片测试尺寸: 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
厚度测试范围: 1000 u m , 可扩展到 1700 um.
厚度测试精度: +/-0.25um
厚度重复性精度: 0.050um

TTV 测试精度 : +/-0.05um
TTV 重复性精度 : 0.050um

弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
弯曲度测试精度: +/-2.0um
弯曲度重复性精度: 0.750um

翘曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
翘曲度测试精度: +/-2.0um
翘曲度重复性精度: 0.750um

平整度(总体)测试精度 : +/-0.05um
平整度(总体)重复性精度 : 0.030um

平整度(点)测试精度 : +/-0.05um
平整度(点)重复性精度 : 0.030um

晶圆硅片导电型号: P 或 N 型
材料: Si , GaAs , InP , Ge 等几乎 所有半导体材料
可用在: 切片后、磨片前、后, 蚀刻,抛光 以及出厂、入厂质量检测等
平面 / 缺口:所有的半导体标准平面或缺口
硅片安装:裸片,蓝宝石 / 石英基底, 黏胶带

应用范围:
> 切片
  >>线锯设置
    >>>厚度
    >>>总厚度变化TTV
  >>监测
    >>>导线槽
    >>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
  >> 过程监控
  >> 厚度
  >> 总厚度变化TTV
  >> 材料去除率
  >> 弯曲度
  >> 翘曲度
  >> 平整度
> 研磨
  >> 材料去除率
> 最终检测
  >> 抽检或全检
  >> 终检厚度

典型客户:
美国,欧洲,亚洲及国内太阳能及半导体客户。

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