半自动无接触硅片测试仪(HS-NCS-200SA型)可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。



产品特点：

■ 高性价比可替代全自动

■ 厚度测试无需重新校准

■ 标准Windows系统和友好界面

■ 无与伦比的精确度和测量重复性

■ 符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准

■ 采用一键式硅片检测，并生成三维硅片图像

■ 友好易用

■ 标准的Windows系统，易于安装和使用

■ 每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择，该控制软件具有三个安全级别

■ 从硅片生产环境到硅片几何工程分析，同时系统对输出数据进行报表表格定制



技术指标：

■ 晶圆硅片测试尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .

■ 厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.

■ 厚度测试精度： +/-0.25um

■ 厚度重复性精度： 0.050um



■ TTV 测试精度 : +/-0.05um

■ TTV 重复性精度 : 0.050um



■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]

■ 弯曲度测试精度： +/-2.0um

■ 弯曲度重复性精度： 0.750um



■ 翘曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]

■ 翘曲度测试精度： +/-2.0um

■ 翘曲度重复性精度： 0.750um



■ 平整度（总体）测试精度 : +/-0.05um

■ 平整度（总体）重复性精度 : 0.030um



■ 平整度（点）测试精度 : +/-0.05um

■ 平整度（点）重复性精度 : 0.030um



■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型

■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料

■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等

■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带



应用范围：

> 切片

　　>>线锯设置

　　　　>>>厚度

　　　　>>>总厚度变化TTV

　　>>监测

　　　　>>>导线槽

　　　　>>>刀片更换

>磨片/刻蚀和抛光

　　>> 过程监控

　　>> 厚度

　　>> 总厚度变化TTV

　　>> 材料去除率

　　>> 弯曲度

　　>> 翘曲度

　　>> 平整度

>　研磨

　　>> 材料去除率

>　最终检测

　　>>　抽检或全检

　　>> 终检厚度



典型客户：

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。