在多晶硅铸锭切片工艺中，硅锭开方以后，需要对其硅块做红外探伤测试和少子寿命测试，针对红外探伤设备与少子寿命测试仪器需要定期为其做校核工作。
为什么要校核？
探伤校核主要是为了能确定当前设备的运行状态,及时发现问题解决问题,确保探伤仪能在正确状态下的发现硅快内部硬质点、隐裂等缺陷。
少子寿命测试仪的校核是为了确保测试结果的准确性，测试锭的制作能弥补当前少子寿命校核片由于薄而易碎的不足，同时从应用角度上看校核锭也是实际生产测试最一致的，也保证了它的实用性。
注意事项：
由于表面少子寿命会随着时间的增长而衰减，校核锭都有它的有效期，需要定期对其进行重新校核，其周期一般为5个月。
注:以下分别为少子校核与红外探伤校核的过程测试图。
