新闻中心 >> 热点新闻 >> 半导体材料标准工作会议在北京市取得圆满成功
                

 

2018423-425日,半导体材料标准工作会议在北京市召开,会议地址在北京元辰鑫国际酒店,会议预审与讨论9项半导体材料和技术标准,并对工作任务进行落实布置。

 

2018424日会议正式召开,会议由全国半导体设备与材料标准化技术委员会材料分技术委员会主办,由有研半导体材料有限公司协办;江苏中能硅业科技发展有限公司云南临沧鑫圆锗业股份有限公司,北京合能阳光新能源技术有限公司等三十多家标委会成员及国内半导体企业参加了会议并参与行业标准的预审和讨论。会议由全国半导体设备与材料标准化技术委员会秘书长贺东江主持,并对本次会议的工作内容给出指导性意见。

25日,会议取得圆满结束,会议完成了《确定晶片坐标系规范》等9项半导体材料国家和行业标准的预审和讨论。



附标准:


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