新闻中心 >> 热点新闻 >> 《硅晶锭尺寸的测定 激光法》等16项半导体材料标准工作会议在上海顺利召开
                


2018523-525日,半导体材料标准工作会议在上海召开,会议地址在上海新晖大酒店,会议预审、讨论和任务布置16项半导体材料和技术标准,并对下次的工作任务进行布置安排。

 

2018524日会议正式召开,会议由全国半导体设备与材料标准化技术委员会材料分技术委员会主办,由瑟米莱伯贸易(上海)有限公司协办;江苏中能硅业科技发展有限公司内蒙古神州硅业有限责任公司,新特能源股份有限公司,北京合能阳光新能源技术有限公司等三十多家标委会成员及国内半导体企业参加了会议并参与行业标准的预审和讨论。会议由全国半导体设备与材料标准化技术委员会主任贺东江主持,并对本次会议的工作内容给出指导性意见。


25日,会议取得圆满结束,会议完成了《硅晶锭尺寸的测定  激光法》等16项半导体材料国家和行业标准的预审、讨论和任务布置。

附标准:


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