产品特点：
 ■适合于硅材料的氧、碳含量的测定；
 ■可实现硅料中氧碳含量自动、快速、准确的测量；
 ■具备完整的谱图采集、光谱转换、光谱处理、光谱分析及输出功能，使得操作更简单、方便、灵活；
 ■全密封防潮、防尘干涉仪的设计使仪器对环境的适应能力更强；
 ■外置式红外光源部件的设计使得仪器具有更高的热学稳定性，无须动态调整就具有稳定的干涉度；
 ■高强度红外光源采用球形反射装置，可获得均匀、稳定的红外辐射；
 ■程控增益放大电路、高精度A/D转换电路的设计及嵌入式微机的应用，提高了仪器的精度及可靠性；
 ■光谱仪与计算机间通过USB方式进行控制和数据通讯，完全实现即插即用；
 ■通用微机系统，全中文应用软件界面友好、内容丰富；
 ■专用样品固定架；
 ■高稳定性和抗震性；
 ■保质期：12个月。
技术参数：
 ■检测下限：1.0X1016cm-3(常温)
 ■检测硅料硅片厚度范围为：0.1~3.5mm
 ■波数范围：7800cm-1~400cm-1
 ■分辨率：优于0.5 cm-1
 ■波数精度：±0.01 cm-1
 ■CZ-Si(直拉硅)中氧含量精密度为±10%
 ■FZ-Si（区熔硅）中氧含量精密度为±20%，检测下限为1×1016 cm-3 。符合“硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法”国家标准(GB/T 1557-89)的要求。
 ■扫描速度：0.2~2.5 cm/s，微机控制，选择不同的扫描速度，档次连续可调。
 ■信噪比：优于15，000：1（RMS值，在2100 cm-1 处，4 cm-1分辨率，DTGS探测器，1分钟数据采集。）
 ■分数器：KBr基片镀锗
 ■探测器：标准配置DTGS，任选MCT
 ■光源：高强度空气冷却红外光源
 


 数据系统：
 ■通用微机，连接喷墨或激光打印机，可输出高质量的光谱图。

■软件：全新中文MainFTOS软件：Windows9X/2000/XP操作系统下的通用操作软件系统。包括谱库检索软件、定量分析软件、谱图输出软件及专用红外谱库。
 
仪器尺寸：
 ■光学台： 63*52*24cm
 
电源：
 ■交流：220V/50HZ
 ■功率：1000VA